| 胡跃明,郭琪伟,陈安,李致富,吴忻生.大功率LED封装过程的关键技术与装备[J].高技术通讯(中文),2014,24(5):506~514 |
| 大功率LED封装过程的关键技术与装备 |
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| DOI： |
| 中文关键词: 大功率LED， 封装技术， 封装装备， 关键技术 |
| 英文关键词: |
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| 作者 | 单位 | | 胡跃明 | 华南理工大学精密电子制造装备教育部工程研究中心/自动化科学与工程学院 | | 郭琪伟 | 华南理工大学精密电子制造装备教育部工程研究中心/自动化科学与工程学院 | | 陈安 | 华南理工大学精密电子制造装备教育部工程研究中心/自动化科学与工程学院 | | 李致富 | 华南理工大学精密电子制造装备教育部工程研究中心/自动化科学与工程学院 | | 吴忻生 | 华南理工大学精密电子制造装备教育部工程研究中心/自动化科学与工程学院 |
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| 中文摘要: |
| 阐述了大功率LED封装过程的关键技术——散热、光学设计、阵列封装与系统集成、荧光粉及涂敷等及相应的工艺和装备对LED的光学性能、使用寿命、节能等性能指标的直接影响。探讨了大功率LED蓝白光转换过程的关键封装技术及装备，分析了国内外大功率LED封装关键技术与装备的研究现状。指出了合适的荧光粉涂覆与压模成型工艺及合理的光学透镜设计，可有效地提高白光LED的出光效率和使用寿命，新的封装工艺及封装结构，是提高白光LED出光效率的主要研究方向；提出了大功率LED封装技术和装备若干亟待解决的建模与优化控制等核心技术与理论问题。 |
| 英文摘要: |
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