文章摘要
赵蕴华,高铭,周立娟.基于专利分析的全球激光加工技术创新趋势研究[J].高技术通讯(中文),2017,27(8):769~775
基于专利分析的全球激光加工技术创新趋势研究
  
DOI:
中文关键词: 激光加工技术, 创新现状, 发展趋势, 专利分析
英文关键词: 
基金项目:
作者单位
赵蕴华  
高铭  
周立娟  
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中文摘要:
      通过对Innography专利数据库收录的1996年~2016年世界范围内申请的激光加工技术专利数据的分析,包括对全球激光加工技术专利的年度分布、地区分布、研发重点分布、机构分布的分析,揭示了已显现出明显优势的激光加工技术的创新现状和发展趋势。研究发现,全球激光加工技术研究发展迅速,研究重点是激光焊接、激光切割和激光打孔等;专利申请呈上升趋势,在专利申请数量上,日本、中国、美国、德国等位居前列;美国、日本、德国在该领域中处于主导地位,美国的核心专利占全球核心专利总量的比例为53.7%,日本为23.4%,德国为8.4%,中国为0.7%。中国可针对目前一般专利数量多、核心专利少的状况适当调整研究资助策略。
英文摘要:
      
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