| 赵蕴华,高铭,周立娟.基于专利分析的全球激光加工技术创新趋势研究[J].高技术通讯(中文),2017,27(8):769~775 |
| 基于专利分析的全球激光加工技术创新趋势研究 |
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| 中文关键词: 激光加工技术， 创新现状， 发展趋势， 专利分析 |
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| 中文摘要: |
| 通过对Innography专利数据库收录的1996年~2016年世界范围内申请的激光加工技术专利数据的分析，包括对全球激光加工技术专利的年度分布、地区分布、研发重点分布、机构分布的分析，揭示了已显现出明显优势的激光加工技术的创新现状和发展趋势。研究发现，全球激光加工技术研究发展迅速，研究重点是激光焊接、激光切割和激光打孔等；专利申请呈上升趋势，在专利申请数量上，日本、中国、美国、德国等位居前列；美国、日本、德国在该领域中处于主导地位，美国的核心专利占全球核心专利总量的比例为53.7%，日本为23.4%，德国为8.4%，中国为0.7%。中国可针对目前一般专利数量多、核心专利少的状况适当调整研究资助策略。 |
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